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为可植入医疗设备选择小巧可靠的无源元件

近些年来,医疗设备一直朝着体积越来越小的趋势发展;小型可植入设备在植入过程中能够让患者感觉更舒适,对身体的扰乱也更小。为满足可植入医疗设备对更小型混合元件的需求,人们不断改进微控制器(MCU)——或专用集成电路(ASIC)——及电源系统的混合布局与封装技术。无源元件的选型过程,其目的就是缩小医疗设备中的混合元件和电路板空间。
 
无源元件在大规模制造设施内生产,并通过优异的工艺控制来减小不同批次间的差异。在慕尼黑上海电子展(electronica China)上,村田公司工程师表示:“相对于商用元件,医疗元件要求在更小的尺寸内实现更高的可靠性和性能水平。在元器件制造方法上,可以采取多种方案缩小混合元件和电路板占用的空间,同时提高可靠性。”
以下部分无源元件厂商在慕尼黑上海电子展(electronica China)的集体亮相

【电容器选型标准】

每种电容器技术都有自身独特的属性,在针对最终应用进行产品选型时应将这些属性视为具体参考标准的一部分。

用于可植入设备、外壳尺寸为0201(0.024in×0.012in)的多层陶瓷电容器(MLCC),用于为无线电/遥测系统提供去耦或调谐功能。最大的MLCC尺寸为2225(0.22in×0.25in),通常作为谐振电容器用于体外医疗设备。

【磁性元件选型标准】

大多数磁性元件都是为适配特定医疗设备应用的有限空间、由医疗设备制造商和磁性元件公司的工程师合作而定制设计的。针对可植入设备定制的磁性元件一般由骨架式变压器、环形线圈变压器、模压电感器以及具有独特性能和形状的天线构成。此外,可以采用各种各样的磁芯材料和形状优化性能,以满足不同应用的需求。

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