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汽车芯片市场井喷,半导体厂火拼抢商机

据DIGITIMES研究指出,车用电子市场大饼到2107年规模将逼近300亿美元,半导体大厂瑞萨(Renesas)、英飞凌(Infineon Technologies)、意法半导体(ST)、飞思卡尔(Freescale)、NXP在此市场互相较劲,近期旺宏和NXP合作针对新一代的SPI NOR Flash合作,建立策略联盟关系,一起抢食车用电子芯片商机,其他内存厂如美光(Micron)等,动作也十分积极。
 
根据市调机构IC Insights统计,2014年全球车用芯片市场规模约214亿美元,预计可在2017年达到288亿美元规模水平,2013~2017年车用芯片市场的年复合成长率达11%,是半导体芯片市场中成长最快的应用领域;另外在个人计算机(PC)和通讯市场方面,预计2017年全球通讯芯片市场将达1,073.4亿美元,将首度超过PC市场,是全球最大芯片应用市场。
 
今年3月,全球前五大汽车芯片大厂根据市占率排名,分别为瑞萨、英飞凌、意法半导体、飞思卡尔、NXP等在慕尼黑上海电子展(electronica China)上,展示他们最新的解决方案和技术;除了瑞萨在车用电子芯片市占率约13~14%,其他4家市占率皆约个位数,其中瑞萨强项在日本车厂的关系,英飞凌强调其车用电子产品组合广,提供芯片包括微控制器(MCU)、传感器和功率组件等。
同时,2015年慕尼黑上海电子展将同期举办【中国国际汽车电子创新技术大会】,邀请到了比亚迪、奇瑞等国内知名整车厂商的技术专家作为演讲嘉宾,与英飞凌(INFINEON)、德尔福(DELPHI)、瑞萨(RENESAS)、联合汽车电子等厂商代表,共同探讨汽车安全、电动车、车联网等热点话题。

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